COMPANY INTRODUCTION
DHXG
大和芯工
光伏新能源服務專家
Expert in photovoltaic new energy services
科技創新·引領未來
Technological Innovation · Leading the Future
contents
關? ?于? ?企? ?業
產? ?品? ?介? ?紹
市? ?場? ?分? ?析
發? ?展? ?規? ?劃
04
10
22
30
目錄
contents
企業簡介
Company introduction
江蘇大和芯工半導體科技有限公司是一家專注于高性能電子材料開發與應用的材料科技公司，總部位于中國上海，擁有成熟的研發團隊，致力于性能至上的產品理念，通過市場導向的技術創新和豐富的商業渠道服務市場和客戶。
在光伏新能源領域，作為光伏導電銀漿供應商之一，大和芯工深耕于疊瓦光伏組件導電膠。代替傳統的焊接工藝實現電池片之間的密排布局，大幅提升組件的輸出功率和可靠性，有助于降低制程碎片率、助推薄片化。
公司儲備大量光伏科技型人才，在HIT低溫銀漿研發領域，取得了顯著成果，預計2023年實現低溫銀漿產能達到100噸。
致力于成為一流的光伏新能源解決方案服務商
客戶滿意就是最大的滿意
企業愿景
成為行業主導，用戶首選的第一競爭力的光伏新能源解決方案服務商
企業使命
為客戶提供更好服務，為股東創造更大價值，給員工更大舞臺。
企業價值觀
追求卓越、持續創新、客戶導向、誠信負責
戰略方案
為客戶提供高品質的產品和解決方案；持續改進績效，為團隊創造價值。
2019年·公司成立
成立疊瓦組件導電膠研發中心
2020年·通過測試
產品通過產線測試
2021年·取得專業認證
產品成功通過德國萊茵認證，進入TCL中環核心供應商名錄
2022年·開始批量生產
研發領域取得顯著成果
企業資質
核心競爭力
核心團隊
公司擁有6名核心技術人員，其中國家級海外高層次專家人才2人，均主導、參與了多項省市甚至國家級重點項目和核心技術攻克，此外研發人員多達21人。
技術研發
公司及子公司先后承擔多項國家級、省部級重大科研項目；三個國家重大科技「02專項」課題項目；牽頭承擔國家重點研發計劃項目：項國家級課題項目。
技術領域
公司是國家集成電路產業基金重點布局的電子封裝材料生產企業，在國家高層次海外引進人才領銜的核心團隊長期鉆研下，公司在集成電路封裝、智能終端封裝、動力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領域實現技術突破。
技術成果
公司目前擁有與主業相關的發明專利121項、核心技術12項，構建起了完整的從0級封裝到3級封裝的全產業鏈研發與生產體系，已成為國家集成電路產業基金（即大基金）重點布局的電子封裝材料生產企業。
德國萊茵認證
美國UL認證
德國GL認證
中國CCS認證
疊瓦光伏組件導電膠
Conductive adhesive for stacked photovoltaic modules
產品展示
- 大和芯工XW-100系列先進疊瓦組件互聯導電膠通過創新的配方設計實現電性能、粘接性和彈性之間的良好平衡，同時具有長期可持續的成本演進空間。
- XW-100系列導電膠通過定制化的配方同時支持點膠和印刷兩種制程工藝，是疊瓦組件功率和可靠性的護航者。
Product Presentation
高密度
高功率
高顏值
降低碎片率
助推薄片化
提升輸出功率
Product Presentation
N型TOPCon光伏電池金屬化解決方案
全套金屬化
XW71A/XW81A+XW93T/XW81A正面與反面全套金屬化解決方案
XW71A
正面導電銀鋁漿滿足硼擴高方阻發射極接觸需求，有效降低金屬區復合
XW93T
背面導電銀漿精準調控的蝕刻與接觸能力，滿足<100nm摻雜多晶硅層與堿拋光工藝需求
產品展示
XW93B單次印刷與分步印刷副柵導電銀漿
寬的接觸與燒結窗口極佳的細線印刷能力
XW81A分步印刷主柵導電銀漿
寬的焊接窗口
滿足大尺寸電池MBB
主柵嚴苛的焊接要求
XW93B/XW81A
組合設計
提供更具性價比的金屬化策略與更值得信賴的金屬化可靠性
XW81A
分步印刷主柵導電銀漿更關注N型TOPCon電池不斷提升Uoc的長期需求
兼容性
靈活的金屬化策略提供面向IBC電池結構的兼容性
高端電子封裝材料
Advanced Electronic Packaging Materials
高端電子封裝材料又稱“先進電子封裝材料”，指在重點產業的先進封裝與裝聯中起到關鍵作用、滿足下游標桿客戶需求的電子封裝材料。
公司高端電子封裝材料產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，具有功能：
N型HJT光伏電池金屬化解決方案
基于創新配方體系的全套差異化金屬化解決方案，著力促進N型HJT電池量產發展
XW61A分步印刷副柵低溫銀漿
更低的體電阻
極佳的高速印刷能力
XW51A分步印刷主柵低溫銀漿
優異的
低溫焊接性能
XW61A/DK51A全套金屬化解決方案
穩健的
長期可靠性保證
結構粘接
導電
導熱
絕緣
保護
電磁屏蔽
快速固化能力
LED封裝導電膠
LED packaging conductive adhesive
發光二極管（LED）技術過去十多年已經深刻地影響了人們的日常生活，包括手機、電視、照明等領域，但這一變革還在持續中。戶外高清高亮顯示、新型投影技術、汽車/飛機大燈、全球節能照明等需求都不斷促進LED行業的持續發展；從小間距LED到Mini LED到Micro LED的快速發展等都對LED封裝提出了更加嚴苛的要求。
芯威XW200、XW400系列高可靠性LED芯片固晶粘接導電膠良好滿足當今LED封裝對于粘接強度、散熱、老化性能的要求。我們持續關注LED行業的深化發展，通過對樹脂、填料技術的深刻理解持續推出創新解決方案。
半導體封裝導電膠
Semiconductor packaging conductive adhesive
如今的消費者希望設備具有更小的體積、更多的功能、優異的可靠性和可負擔的成本，這都依賴于半導體封裝領域的不斷發展和創新。
科技創新·引領未來
大和芯工憑借對于樹脂、填料技術的深刻理解開發出XW202、XW402系列高性能芯片與模組粘接導電膠用于半導體芯片、攝像頭模組、指紋識別傳感器、MEMS和其他傳感器等的高可靠粘接，服務于消費電子、汽車、物聯網及高性能計算行業。
高端電子封裝材料
High end electronic packaging materials
高端電子封裝材料市場仍以歐美、日本廠商為主，集成電路國產替代&新能源產業蓬勃發展為電子封裝材料廠商帶來發展良機。
材料種類
封裝級別
| 電子封裝 | 零級封裝 | 晶圓級封裝 |
| 一級封裝 | 芯片級封裝 | |
| 電子裝聯/組裝 | 二級封裝 | 器件及板級封裝 |
| 三級封裝 | 系統級裝聯/組裝 |
陶瓷和玻璃
焊接材料
鍵合材料
塑封材料
包封
封裝基板
熱管理材料
印制電路板材料
電鍍與沉積金屬涂層
灌封
太陽能硅棒—平面磨砂輪
Solar silicon rod - flat grinding wheel
樹脂、金屬結合劑型平面磨削用砂輪，適用于硅塊的高效率加工，根據硅塊的粗加工、精加工等加工條件，提供多種砂輪規格及解決方案。
主要特點：
磨削效率高、使用壽命長、材料去除率高、加工工件表面損傷層低、光潔度高。
在單晶硅棒的加工階段，高品質的單晶硅棒修磨砂輪可以最大限度的提高成品率及降低人工成本。國內著名的光伏加工廠家通過集成化、規模化實現本身的產品競爭力優勢，于此同時，對于磨棒工藝的效率、周期和性價比提出了更高的要求。
行業政策：
Industry policy
高端電子封裝材料行業涵蓋領域廣、應用跨度大，是新材料產業體系中的前沿、關鍵材料領域，是支撐中國制造實現突破的重要基礎，對我國集成電路、智能終端、光伏制造、新能源電池等產業發展具有顯著的推動作用，是我國重點支持和發展的行業之一。
高端電子封裝材料屬于國家重點扶持和發展的戰略性新興產業中的新材料產業，在國家經濟中占有重要位置，目前黨中央以及國務院、發改委、科技部、工信部等各部門相繼出臺了多項支持我國新材料產業發展的產業政策，為行業發展提供了有力的支持和良好的環境。
市場潛力
高端電子封裝材料主要政策
市場分析
market analysis
另外我國已連續多年為全球第一大增量市場，累計裝機規模已超過200GW，居于世界首位。
國內光伏企業加強了海外客戶開發，國內電池、組件產量有所增長，從而對正銀需求增長迅速。
資料來源：帝科股份招股說明書，中國光伏行業協會，興業證券經濟與金融研究院整理
我公司的光伏疊晶材料比起同行業公司產品具備
穩定性高
特殊的高導電率要求，接觸電阻穩定性高
可靠性高
能夠提升材料的初固和終固強度，耐機械載荷，耐室外環境老化，提升高效組件產品可靠性；
功率衰減低
濕熱和低溫環境下組件功率衰減低；
性能高
優化產品工藝性能如細度、流動性，提升材料印刷性能；更高純度封裝材料的使用有助于提高導電效率。
產品需求及原材料供給
market analysis
50% ——市場份額快速提升
2016年國產正銀企業開始具備批量供貨能力，2017年市場份額快速提升至20%左右，2018年市場份額提升至37.5%，目前已達到50%左右，預計將繼續提升
數據總結
公司作為新型電子漿料正面銀漿領域的企業，將充分受益行業發展。
市場分析
我們的客戶
客/戶/就/是/上/帝 服/務/做/到/第/一
development strategy
未來三年
聚焦于太陽能正面銀漿和疊瓦導電膠、半導體及顯示照明領域的封裝和裝聯材料的研發及生產不斷開發新技術、新客戶
發展戰略
產品滲透
在太陽能光伏領域，以正面銀漿產品為核心，進一步增加公司產銷量，深度開發優質客戶，提高正面銀漿市場占有率。
技術創新
持續加強技術人才的引進、培養，完善自主研發體系，緊密把握下游市場需求，保持技術領先優勢。
拓寬市場
加強太陽能疊瓦組件導電膠、半導體及顯示照明領域的封裝和裝聯材料的研發，拓寬公司產品應用領域和市場。
在維護現有客戶的同時，積極拓展下游其他體量大、需求高的知名客戶，并引導客戶在體驗公司產品的過程中積極傳播公司品牌，擴大市場影響力，進一步提高公司產品市場份額及行業知名度。
客戶拓展
技術研發及團隊建設
Technical research and development and team building
公司堅持自主可控、高效布局的業務策略，聚焦集成電路、智能終端、新能源等戰略新興產業核心和“卡脖子”環節關鍵材料的技術開發和產業化，并與行業領先客戶建立了長期合作關系，以滿足下游應用領域前沿需求并提供性解決方案。
發行人將持續加強技術人才的引進、培養，完善研發團隊建設，積極與高等院校、下游客戶等開展合作，使得公司產品滿足市場技術需求。在國家高層次海外引進人才領銜的核心團隊長期鉆研下，不斷集成電路封裝領域實現技術突破，
戰略規劃
未來公司發展戰略方面，公司將繼續鎖定集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四個發展方向，實施“1＋6＋N（New）”的市場發展戰略，以“集成電路封裝到智能終端封裝等電子系統封裝”為一個主鏈條，重點貫穿集成電路封裝、智能終端模組、高端裝備等6個細分應用市場，在半導體先進封裝等新興細分市場通過資本整合，拓展新領域。
發展戰略
development strategy
科技創新·引領未來
Technological Innovation · Leading the Future
增值電信業務經營許可證：陜B2-20210327 |